· 元器件建模:基于Multisim进行元器件建模及仿真
· 电路仿真:基于Pspise等软件进行电子电路仿真
· 原理图设计:基于ALLEGRO、POWERPCB进行电路原理图设计
· PCB布板:元器件布置及线路布置
· PCB建模:必要的散热仿真和EMC仿真等
· 机械设计:控制器外壳设计
· 测试的标准/Test specification
按照ISO、ICE国际标准
HBL强化性标准
· 电气实验:ISO16750-2标准
· 气候实验:IEC 60068-2标准
· 机械实验:IEC 60068-2标准
· 防护等级:IP6K7K
· ISO16750低温耐久试验
· ISO16750高温耐久试验
· IEC 60068_2-2b干热
· IEC 60068_2-14N温度变化试验
· IEC 60068_2-32自由跌落试验
· IEC 60068_2-11盐雾试验
· IEC 60068_2-52kb循环盐雾试验
· IEC 60068_2-56稳态湿热试验
· IEC 60068_2-64宽频随机振动
· IEC 60068-2-32 Ed自由跌落
· IEC 60068-2-32 Fe振动正弦频击法
· 在Mablab中搭建控制算法,直观
· Simulink仿真来验证逻辑和计算
· 现场调试只需验证和标定
· 主机厂和九游会联合定制化开发